T153開發(fā)板 正式發(fā)布上市 |飛凌嵌入式新品發(fā)布
一、全志 T153 工業(yè)級芯片
全志 T153 是面向工業(yè)自動化領域推出的四核 SOC，專為交互終端、智能制造等工業(yè)設備量身打造，核心優(yōu)勢聚焦于架構設計與接口擴展性 —— 其采用多核異構架構，集成四核 Cortex-A7 CPU 與單核 E907 RISC-V，能精準平衡 “計算性能” 與 “實時控制” 需求，既滿足工業(yè)場景下的數(shù)據(jù)處理效率，又保障設備的實時響應能力；同時具備豐富的接口支持，不僅涵蓋 3 路 GMAC（千兆以太網(wǎng)接口）、2 路 CAN-FD 接口及 1 路 8-/16-/32-bit Local Bus，可適配工業(yè)設備高速聯(lián)網(wǎng)與多設備聯(lián)動的需求，還支持 RGB/MIPI DSI/LVDS 接口，能靈活兼容不同顯示設備，全面覆蓋工業(yè)可視化場景。
二、FET153-S 核心板
在 2025 年 9 月下旬舉辦的 “2025 工博會” 上，全志 T153 處理器首次亮相，其生態(tài)認證伙伴飛凌嵌入式同步推出業(yè)內首個 T153 處理器 SoM 方案 ——FET153-S 核心板，該核心板通過郵票孔 + LGA 連接器引出 CPU 所有引腳，便于用戶根據(jù)特定應用場景靈活配置硬件。
1、結構設計與工藝
在結構設計與工藝上，核心板以 44mm×35mm 的精巧尺寸實現(xiàn)小型化部署，尺寸公差嚴格控制在 ±0.13mm，搭配 1.2mm 厚 8 層沉金 PCB 制版工藝，在緊湊空間內兼具高可靠性；連接方式上采用 “郵票孔 + LGA 封裝” 形式，共引出 185 個引腳，其中郵票孔引腳中心間距 1mm、LGA 封裝引腳中心間距 1.27mm，讓核心板與底板的連接更牢固，有效減少工業(yè)振動、沖擊環(huán)境下的接觸故障。
2、可靠性保障：嚴苛測試與長生命周期
可靠性方面更是層層加碼，核心板通過飛凌嵌入式自建的國家級標準千萬級研發(fā)實驗室全方位測試，涵蓋物理環(huán)境試驗（高低溫、溫度變化、濕熱、鹽霧、振動、沖擊、碰撞、跌落等）、電磁兼容試驗（靜電放電抗擾度、電快速瞬變脈沖群抗擾度、浪涌抗擾度、絕緣電阻等）及穩(wěn)定性試驗（復雜環(huán)境穩(wěn)定性、接口一致性等），確保在極端溫濕度、腐蝕性環(huán)境、機械應力及強電磁干擾下均能穩(wěn)定運行，同時還提供 10~15 年持續(xù)供應保障，完美匹配工業(yè)設備 “長服役周期” 需求，避免因元器件停產帶來的設備迭代成本增加。
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三、OK153-S開發(fā)板
OK153-S 開發(fā)板是 FET153-S 核心板的專屬評估與開發(fā)平臺，圍繞 “便捷開發(fā)、全面測試” 的核心定位，打造了豐富且實用的功能配置。 顯示方面，開發(fā)板配備 1 路 RGB LCD 接口，可充分滿足設備的顯示需求；擴展接口則豐富多元，涵蓋 3 路 USB 2.0 HOST 接口、1 路支持存儲與系統(tǒng)燒寫的 TF 卡接口、2 路具備防護與自動收發(fā)控制功能的 RS485 接口，以及 1 路可適配 EC20 等 4G 模塊的 Mini PCIE 接口，能靈活適配各類外設擴展場景。 調試功能上，開發(fā)板配備 TYPE-C DEBUG 接口（可分別調試 Cortex-A7 與 RISC-V 核心）及 JTAG/RJTAG 接口，為開發(fā)者提供便捷高效的調試通道；安全層面，支持可信模組插裝（配備 20Pin 接口），可有效驗證可信方案。 整體而言，該開發(fā)板適用于前期功能評估、硬件調試，以及驅動開發(fā)、應用程序測試等軟件開發(fā)全流程，為 T153 系列產品的開發(fā)與落地提供高效支撐。
四、總結
T153 開發(fā)板（由 FET153-S 核心板與 OK153-S 開發(fā)板組成）以國產化、工業(yè)級可靠、靈活擴展三大核心優(yōu)勢為支撐，為工業(yè)領域提供成熟穩(wěn)定的硬件方案。該方案可快速適配多場景應用需求，高效助力客戶項目落地，在工業(yè)自動化、智慧能源、智能交通等關鍵領域，持續(xù)提供高性能、高可靠的硬件支撐。 同時，其國產化特性還能幫助企業(yè)穩(wěn)步推進核心硬件替代，有效降低供應鏈波動風險與項目開發(fā)成本，是工業(yè)領域用戶追求高效、穩(wěn)定、安全解決方案的卓越之選。
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